正在举行的第20届中国国际光电博览会上，高德红外(002414)展出了从基础核心器件到整体解决方案的多款代表性新品，并提出了打造红外技术“芯”平台，实现以器件为基础、以平台为核心的全产业链发展的愿景。
今年上半年，高德红外研制成功的多款新产品面市，公司业绩也实现较好增长。半年报数据显示，1-6月公司实现营业收入3.31亿元，同比增长4.8%；净利润1.03亿元，同比增长121.87%。公司预计今年前三季度净利润区间为9410万元至1.12亿元，同比增长110%-150%。
本届展会上，高德红外展出了百万像素级制冷红外探测器及红外手机配件、晶圆级封装红外模组及应用解决方案、全系列12μm非制冷红外焦平面探测器以及基于自产探测器开发的各类产品。
据介绍，前述百万像素级1280×1024碲镉汞中波制冷红外焦平面探测器，是国内首款研制成功的像元间距12μm的大面阵制冷探测器，能在探测器距离不变的情况下大幅减小光学及整机系统体积和成本，可广泛应用于前视搜索、手持机、预警、告警等高端军用、民用领域。
备受市场关注的是，高德红外此番还发布了全系列批产化晶圆级封装红外探测器。据介绍，公司已具备年产百万片晶圆级封装芯片的批量生产能力。也正是基于晶圆级封装芯片的量产，公司红外芯片成本有望大幅下降，从而也使得红外产品开辟增量新市场成为可能。
高德红外董事长黄立在光博会上宣布，公司将正式开启战略转型之路，全面转变为一家红外芯片和平台供应商，目标成为红外界的“Intel”，而不再是仅仅提供红外产品的厂商。
根据规划，高德红外会将包括红外光学镜头、红外探测器、硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案及应用解决方案在内的各个部分设计成标准化的模块，根据需要进行灵活组合，实现低成本、快速开发红外热成像整机产品。
“公司诚邀红外方案解决商和战略合作伙伴，与高德红外共同开拓市场、共同推动红外技术在各行业的应用和普及，高德愿意助力有志于红外行业发展的优秀企业，为他们提供一流产品及技术支持。”黄立表示。
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